大御优配 MWC 2026前瞻: 高通重磅亮相巴塞罗那, 以6G+AI+AR锚定下一代通信未来

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前文介绍了高通技术公司将在2026

2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona）开幕在即，作为全球移动通信领域的年度顶级盛会，本届展会恰逢巴塞罗那举办二十周年，成为全球科技企业展示前沿技术、擘画产业蓝图的核心舞台。近日，高通技术公司正式宣布，将携无线技术领域全栈式创新成果登陆MWC 2026，以夯实6G技术底座、落地AI原生体验、革新AR交互生态为三大核心方向，全面展现其在下一代移动通信技术中的引领地位，推动数字连接从“万物互联”向“万物智联”深度跨越。

作为从2G到5G时代持续推动移动通信技术演进的核心力量，高通此次将6G研发作为展示重中之重，聚焦6G基础技术工程化、标准化关键突破。展会期间，高通将公开6G空口技术、多厂商射频校准、毫米波非地面网络（NTN）等高精尖成果，推动6G从概念原型迈向商用落地预备阶段，同时深度参与3GPP等国际标准制定，为6G构建开放、兼容、可规模化的技术根基，助力行业在2030年实现6G商用目标。

在AI与通信深度融合的趋势下，高通将重点展示AI原生技术带来的全场景体验革新。依托边缘侧AI、异构计算、高性能低功耗芯片等核心能力，高通将打通终端、网络、云端的智能协同，打造自然交互、实时响应、跨设备无缝流转的AI原生服务，让智能不再局限于单一终端，而是融入通信全流程，为手机、汽车、XR、物联网等全品类终端注入普惠AI能力。

与此同时，增强现实（AR）技术革新也是高通本次展示的亮点。凭借在连接、计算、感知领域的长期技术积累，高通将推动AR从单一视觉体验，升级为感知沉浸、低时延、高可靠的空间交互形态，结合6G超高速率与广域感知能力，解锁工业、娱乐、办公、社交等领域的全新应用场景，为XR产业规模化普及筑牢技术支撑。

高通表示，未来通信的核心是“连接+计算+感知”的三位一体，6G将成为承载AI原生体验的关键基础设施。本次MWC 2026期间，高通不仅将呈现前沿技术演示，更将联合全球运营商、设备厂商、生态伙伴，共同推进6G与AI、AR的融合落地，构建开放共赢的下一代通信产业生态，为数字经济与智能社会发展提供强劲技术动力。

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