今天中证半导体材料设备(931743)大幅上涨3.65%(盘中涨幅一度超过7.5%)，相对中证全指(下跌 1.08%)跑赢4.73%，相对中证芯片产业(H30007，上涨1.75%)跑赢1.9%。这一表现主要受益于半导体设备板块(中信行业)大幅上涨5.02%，半导体材料板块(中信行业)上涨0.92%。
昨天和今天中证半导体材料设备连续大涨，主要受到两则消息影响：一是海外媒体报道中芯国际正在测试由上海初创公司宇量升制造的首款国产深紫外光刻机(DUV光刻机)。光刻机是目前国产产能扩张的主要瓶颈，一旦光刻机有大的突破，国产芯片产能特别是先进制程、先进存储的产能扩张将再无阻碍创利配资，产能扩张直接利好上游的设备材料。二是据英国《金融时报》报道中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司停止购买英伟达RTX Pro 6000D芯片，前期传言禁售H20等芯片。此举将利好国内AI芯片的国产替代，当前国内先进制程产能受限，若国内续期大幅上升，国内先进制程扩张将有望进一步加速。这两则消息对半导体材料设备具有正面催化效果，短期较难证实或者证伪。
当前半导体材料设备的积极催化仍在。其一并购重组案例不断：“科八条”、”并购六条”和“《上市公司重大资产重组管理办法》修改”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。其二产业催化不断：下半年武汉新芯可能上市，先进存储HBM2量产、HBM3研发进展可能披露；10月份，Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能继续迭代改进至N+3工艺；年底长鑫存储有望在科创板上市，DDR5、LPDDR5量产，以及3D DRAM产品研发进展有望披露等。先进制程和先进存储的突破，为后续扩产创造较好机会，国产半导体设备和材料迎来较好的国产替代机会，光刻机、高深宽比刻蚀机等卡脖子领域有望进一步突破，国产化率有望从当前30%左右进一步提升。
估值方面，无论是估值绝对值还是历史分位值，中证半导体材料设备(931743)相对中证芯片产业(H30007)仍有一定的估值优势。当前中证半导体材料设备PE_TTM为77.65x，最近5年估值分位值为84.41%；中证芯片产业(H30007)PE_TTM为146.17x，最近5年估值分位值为99.92%。当然中证半导体材料设备估值也处于较高状态，最近一个月已上涨超过24%，已较上个月抬升不少。
当前市场情绪较高，中证半导体材料设备指数个别成分股估值较高，同时芯片行业指数也已接近2021年超级周期时的高点，建议投资者根据自身风险承受能力进行投资。
相关产品可以关注天弘中证半导体材料设备主题指数发起(C类012553)，布局支撑芯片生产核心环节的半导体设备产业龙头，贯穿 “材料 - 设备 - 制造” 全链条。上支付宝、天天基金、京东金融搜索“天弘半导体”即可布局。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同创利配资，请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。
炫多配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京行情 实时轮播
热点资讯
推荐资讯
